解決方案 | 鍍層分析儀在線路板檢測中的應用

PCB（Printed Circuit Board）又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體及電氣相互連接的載體。只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。

在印制電路板(PCB)上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。

而電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接性的金屬已經成為為銅印制線提供焊接性保護層的一種標準操作。

正確的厚度對于確保成品性能與美觀至關重要；如果鍍層厚度有誤，則需要對整個組件進行返工或使其報廢。

Thick880/鍍層測厚系列

佳譜儀器自主生產的 Thick880鍍層測厚系列產品是一款應用廣泛的能量色散型 X 射線熒光鍍層測厚及材料分析儀，具有無損、快速和直觀的特點。不僅能檢測大規模生產的零部件及印刷線路板上的鍍層。更適用于無損測量鍍層厚度、材料分析和溶液分析。

鍍層成分分析

用于檢測金屬材料表面的鍍層成分，包括銅、鎳、鉻等元素的含量及比例等。

鍍層厚度測量

通過對金屬材料表面進行測量，可以快速準確地計算出鍍層的厚度。

該系列產品可用于電子元器件、半導體、PCB、FPC、LED支架、汽車零部件、功能性電鍍、裝飾件、連接器、端子、衛浴潔具、首飾飾品多個行業。其準確、快速地測量微小部件的能力有助于提高生產率并避免代價高昂的返工或元件報廢。助力企業控制產品質量和成本，以科技手段助力企業提高市場競爭力、持續穩定健康發展。